軟性混合電子技術新思維引爆跨界智慧應用商機 - DIGITIMES

FLEX Taiwan 2020聚焦FHE應用、先進製造、前瞻技術及市場策略，深度剖析技術發展藍圖。

軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)具備柔軟、可撓、易彎折的特性，使得產品外觀設計得以跳脫常規，不再受限於固定格式。FHE技術同時能進一步與紡織、醫療、汽車等產業形成跨界的多方整合，開創無限商業前景。

著眼FHE跨領域應用動態益發受到業界關注，來自美國福特汽車總公司汽車研發與創新中心的執行技術總監(Executive Technical Director)Dragos Maciuca博士，特別接受此次主題專訪，探討軟性混合電子於車用領域的最新發展動態。

多方整合半導體、顯示面板、感測器、先進材料等跨領域產業技術，FHE將開啟新世代汽車設計應用浪潮。Maciuca認為，半導體晶片封裝為車用電子產業關鍵議題之一，尤其是用來偵測各種外界環境、距離等不同的感測器與致動器裝置，皆能透過半導體封裝技術應用在不同的汽車電子。同時，FHE技術使得嵌入式感測器、智慧型曲面應用，以及不斷推陳出新的車用照明、顯示器裝置、線材與特殊結構構件，得到全新設計概念的釋放，促使車用電子應用新世代誕生，消費者因而得以一窺未來汽車系統呈現無限可能的樣貌。

當代消費者瞬息萬變的使用需求，加上各大品牌間的研發競爭，早已逐步撼動傳統汽車市場的生態。以當前技術面來看，FHE技術目前主要聚焦在內裝智慧感測、智慧照明、OLED顯示器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、身體舒適性設計，以及電動車的動力傳動控制系統(EV powertrain)等，這些都是吸引最多資源投入的應用領域。

Maciuca表示，在汽車中整合FHE技術的好處很多，產品外觀設計具備彈性便是其一。然而，比起傳統消費性電子產品，車用電子產品因涉及人身安全，相關規範更加嚴苛，而種種跨界整合技術的挑戰，皆有賴電子產業鏈與應用領域專家攜手克服。

為推動FHE應用發展，並主動掌握市場先機、收斂產業鏈技術能量，SEMI國際半導體產業協會將與FlexTech軟性混合電子產業聯盟，於2020年9月24日在台北南港展覽館一館舉行「FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽」。論壇活動邀請到國際汽車大廠、醫療、製造與尖端技術發展的產業領袖進行主題分享。Dragos Maciuca博士也將於論壇演講，聚焦車用面和市場面，闡述當前FHE技術與應用的基礎挑戰。

SEMI-FlexTech同時將持續透過標準制定的方式，鎖定智慧紡織、車用電子、醫療照護等新興領域，期望透過群策群力的攜手合作，協助FHE技術永續發展。透視前瞻FHE技術所塑造未來的無限潛能，可至活動網頁查看FLEX Taiwan 2020論壇議程與報名資訊。

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August 28, 2020 at 02:03AM
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