中企韋爾繞道奪技術4步驟
韋爾半導體若佈局TDDI
勢必搶進5G手機OLED驅動IC
〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）目前可說是台灣廠商的天下，供應商包括聯詠、敦泰、奇景及聯發科旗下的奕力等。中國是全球手機最大市場，面板廠市佔率也逾五成，韋爾半導體挾中國政府大力補助、扶植產業自主化，是右手拿補助，左手一連搶下豪威影像感測器（CIS）及新思的TDDI技術，中國「挾市場以令諸侯」，恐攻破台廠長久以來建立的科技堡壘。
TDDI在手機市場逐漸躍為主流，台灣驅動IC設計聯詠等廠商，近兩年靠著產業群聚效應與善於降低成本等優勢，來維持市場競爭力，而龍頭美商新思國際 （Synaptics）在市場佔有率節節敗退，且侵蝕整體獲利，只好將TDDI業務拱手讓人，擬出售給中國。
業界分析，目前中低階智慧型手機、功能性手機陸續採用TDDI，帶動TDDI滲透率在手機市場已超過五成，躍為市場主流，這全歸功台灣驅動IC業者積極提升技術，加上晶圓代工、封測前後段產能支援，帶動台廠在TDDI市場攻城掠地達到高市佔率，例如聯詠巳穩居第一、市佔率超過三成，新思下滑到二成左右，預期今年還將下探到一成五。
隨著台廠陸續加入TDDI戰局，TDDI平均毛利率已從前年的三成以上，掉到去年約二成五以下，迫使新思對外求售行動應用TDDI業務，自家保留毛利較高的OLED（有機發光二極體）驅動IC及車用的TDDI應用，行動應用TDDI業務最後「轉手」落在中企韋爾半導體手中。
韋爾收購新思 美CFIUS將把關
業界指出，這個收購案還要獲美國外國投資委員會（CFIUS）通過才算拍板，以美中關係敏感之際，韋爾半導體能否如願第二季完成交易，仍是未定之數。
但業界憂心指出，５Ｇ智慧型手機等高階產品採用OLED驅動IC，聯詠等多家台廠開始佈局，OLED驅動IC領先業界的聯詠更在去年已量產出貨；但若韋爾半導體取得TDDI的技術、工程人力，長期來看，不僅縮短TDDI的學習曲線，有朝一日恐也會跨入OLED驅動IC，只要中國業者加入，又有政府資金作為後盾，台灣廠商根本拚不過。
小檔案》TDDI 驅動暨觸控整合單晶片
TDDI（Touch with Display Driver）為驅動暨觸控整合單晶片，顧名思義就是將面板驅動IC及觸控面板IC整合成一顆晶片的觸控技術解決方案。
TDDI因結構簡化，除相較於傳統的分離式方案，可節省薄膜與黏著劑等成本外，也有助於設計業者簡化電路設計及縮短開發時程，對客戶來說，供應鏈結構簡化、採購也較便利。目前幾乎是台廠的天下，包括聯詠、敦泰、奇景、聯發科旗下的奕力等。
靠併購搶技術 韋爾市值翻6倍
先前併購美商影像感測器（CIS）大廠豪威（OmniVision）的韋爾半導體，成立於2007年，最初只是一家從事電源管理IC等的小型IC設計公司，但去年5月以130億元（人民幣）收購北京豪威，將豪威影像感測器技術移植到中國，A股股價從最低不到30元（人民幣）到上週五收盤已大漲到194元，市值翻了6倍到1679億元。
韋爾多次「繞道」的璞華資本，早年是北京清芯華創投資管理，大股東是清華大學校辦企業的清華控股（先前由紫光趙偉國任董事長）及中芯國際旗下的聚源資本，可說是血統純正的中國半導體國家隊成員。
（製表整理︰財經群組）
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