半導體先進製程的檢測又有新進步 ! 荷商半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 於 29 日宣布，已經完成針對 5 奈米及其以上先進製程節點所研發的第 1 代 HMI 多光束檢測（MBI）系統的系統整合及測試。該款型號為 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測的操作，透過 9 條電子束的檢測掃描可以檢測較多數量的晶圓。這與目前相關的單個電子束檢查工具相比，eScan1000 因為具有 9 條電子束，將使得其作業速度提高多達 600%。
ASML 表示，新的 MBI 系統包含一個電子光學系統，該系統能夠發射及控制多個檢測電子束，然後收集和處理反射後的電子束，並且將電子束對電子束之間的干擾限制在 2% 以下，並提供一致的成像品質。它還具有一個高速平台以提高系統的整體執行速度，並具有一個高速運算架構來即時處理來自多個電子束檢測後的資訊。
ASML 表示，隨著每項新技術的關鍵製技術的不斷縮小，關鍵的缺陷忍受度也變得越來越小，以至於無法透過傳統的光學檢測來發現這許多關鍵性的缺陷。因此，透過 ASML 的 MBI 新型多電子光束檢測系統，能夠檢測這些微小的缺陷，同時解決了以前的電子束檢測執行速度的限制，使其更適合於大量製造環境中。
ASML 還強調，目前第一個多電子束的檢查系統已在本週交付給客戶進行驗證。ASML 計劃為後代增加光束數量和提高光束解析度，以符合晶片製造商的產品路線圖要求。
(首圖來源:ASML)
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May 29, 2020 at 03:33PM
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