即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高，累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後，現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破，也就是針對高效能運算（HPC）晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
根據《工商時報》的報導，為了因應 HPC 市場的強勁需求，台積電除了持續擴增 7 奈米及 5 奈米等先進製程之外，也同步加碼先進封裝投資布局。其中，除了已經投資近 10 年、其為高階邏輯晶片量身打造，讓晶片可以獲得更大的記憶體頻寬，以幫助加速運算效率的 CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）製程之外，台積電 2020 年也藉由 InFO 的技術再升級，推出支援超高運算效能 HPC 晶片的 SoW 封裝技術。
報導表示，支援超高運算效能 HPC 晶片的 SoW 封裝技術的最大特點就是將包括晶片陣列、電源供應、散熱模組等整合，利用高達 6 層路線重分布（RDL）製程技術，將多顆晶片及電源分配功能連結，再將其直接貼合在散熱模組上，如此就不需採用基板及 PCB。而台積電過去針對手機晶片所開發的 InFO 封裝技術，蘋果的 A 系列處理器是 InFO_PoP 封裝最大客戶。
報導進一步指出，自 2017 年起，台積電也開始將 InFO_oS 技術應用在 HPC 的晶片上，並進入量產。發展至今，預估 2020 年 InFO_oS 技術可有效的整合 9 顆晶片在同一晶片封裝中。至於，應用在人工智慧推論晶片的 InFO_MS 技術已經在 2019 年下半年認證通過，可支援 1 倍光罩尺寸中介層及整合 HBM2 記憶體。
事實上，近期因為武漢肺炎疫情的衝擊，市場擔憂其在需求力道減弱的情況下，客戶將縮減訂單量，進而影響台積電的接下來營運績效，但是當前除了新的晶圓及封裝技術推出，預計能有效拉抬 HPC 晶片客戶的生產，以滿足當前宅經濟發酵情況下的伺服器市場需求。此外，也有平面媒體報導，先前傳出華為在下調市場需求，因而針對台積電盡情砍單的情況，目前其缺口已經被蘋果追加量所填滿，並不會影響接下來台積電的營運狀況。因此，屆時台積電能否持續繳出其亮眼的成績，就有待本周線上法說會上台積電所釋出的訊息而定。
(首圖來源:科技新報攝)
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April 13, 2020 at 09:55AM
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台積電HPC 晶片InFO 等級晶圓級封裝技術升級，強化營收動能 - 科技新報 TechNews
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