處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小，可協助打造超輕巧和創新的外形設計。
英特爾表示，搭載英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器是英特爾達成願景的試金石，希望在就由以經驗為基礎的方法，來設計具有獨特架構和 IP 組合的晶片，進一步推動 PC 產業的發展。結合英特爾與合作夥伴深厚的關係，這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。
新款代號 Lakefield 的 Intel Core 處理器在縮小幅度多達 56% 的封裝面積下，內建 Intel Hybrid Technology，除了提供了完整的 Window 10 應用程式相容性，還可使主機板尺寸縮小多達 47%，並延長電池壽命，為 OEM 在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計上提供更大的彈性，同時提供人們所期望的 PC 體驗。
英特爾還進一步強調，載 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器除了是業界第一顆附帶層疊封裝 (PoP) 記憶體的 Intel Core 處理器，能進一步縮小主機板尺寸之外，也是第一顆可提供低至 2.5mW 待機系統單晶片（SoC）功耗的 Intel Core 處理器，與 Y 系列處理器相比，最多可降低 91%，使得能在兩次充電之間，提供更長的使用時間。另外，也是第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器，因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。
英特爾搭載 Hybrid Technology 的 intel Core 處理器將有 i5 和 i3 兩種型號，都採用 10 奈米的 Sunny Cove 核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式，其 4 個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。兩款處理器與 32 位元和 64 位元的 Windows 應用程式完全相容，有助於讓輕薄性設計更上一層樓。目前已公開過 2 款與合作夥伴共同設計的產品，皆搭載該款處理器。其中，包括於 2020 年 CES 中亮相的聯想 ThinkPad X1 Fold，其為第一款具有可折疊 OLED 顯示螢幕的全功能 PC，預計將在 2020 年發布。另外，搭載英特爾晶片的 Samsung Galaxy Book S，也將於 6 月份開始在特定市場銷售。
(首圖來源:intel 提供)
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June 11, 2020 at 04:43PM
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英特爾推封裝面積縮小56%，內建Hybrid Technology 技術混合處理器 - 科技新報 TechNews
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