最新更新：2020/06/26 13:34
台積電持續擴大研發規模，108年研發費用達29.59億美元，年增4%，並創歷史新高。（中央社檔案照片）
（中央社記者張建中新竹26日電）台積電持續擴大研發規模，108年研發費用達29.59億美元，年增4%，並創歷史新高，研發組織人數擴增至6534人規模，讓台積電製程技術發展得以領先全球。
據台積電統計，108年研發費用29.59億美元，年增4%，約占總營收8.5%，研發組織人數增為6534人，年增5%，研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當，甚至超越許多公司。
台積電不斷投入研發資源，持續提供領先的製程技術及設計解決方案，協助客戶成功且快速地推出產品，營運也同步成長，108年繳出成立以來最佳成績單，營收約新台幣1.07兆元，並連續10年創新紀錄。
受國際間貿易緊張局勢、全球總體經濟不確定性升高與半導體供應鏈庫存調整影響，產能利用率較低，台積電108年稅後淨利3452.6億元，衰退1.7%，不過，99年至108年稅後純益年複合平均成長率14.5%。
台積電強效版7奈米製程技術108年量產，5奈米技術也成功試產，並於今年量產，台積電預期，今年5奈米技術將貢獻約1成業績。
為維持業界領導地位，台積電在開發3奈米第6代三維電晶體技術平台的同時，也開始進行2奈米技術，並針對2奈米以下的技術同步進行探索性研究。
台積電製程技術至少領先中國大陸晶圓代工廠中芯國際2個世代，並領先韓國對手三星（Samsung），居全球領先地位，不僅讓台積電多年獨吃蘋果（Apple）iPhone處理器大單，並廣獲海思、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）與聯發科等大廠青睞下單。
為能保持技術領先，台積電計劃未來每年研發支出將維持營收的8.5%水準，由此推估，台積電今年研發費用將進一步達33.7億至35.2億美元規模，續創新高紀錄。（編輯：鄭雪文）1090626
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